Asrock B760M-HDV/M.2 Intel B760 LGA 1700 micro ATX
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Asrock B760M-HDV/M.2 Intel B760 LGA 1700 micro ATX
Asrock B760M-HDV/M.2, Intel, LGA 1700, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9, DDR5-SDRAM, 96 Go, DIMM
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Information produit
Asrock B760M-HDV/M.2. Fabricant de processeur: Intel, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Processeurs compatibles: Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9. Types de mémoire pris en charge: DDR5-SDRAM, Mémoire interne maximale: 96 Go, Type de support (slot): DIMM. Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: M.2, SATA III, Niveaux RAID: 0, 1, 5, 10. Type d'interface Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Contrôleur de réseau local (LAN): Realtek RTL8125-BG. composant pour: PC, Elément de forme de carte mère: micro ATX, famille de composant de produits: Intel
Avis clients
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C'est un produit très complet pour son prix. Je suis prêt à faire quelques compromis, comme la présence de seulement 2 slots mémoire ou l'absence de connectique réseau.
Pays : États-UnisLe board comporte toutes les bases nécessaires pour une construction simple comme i3 et SSD nvme. L'utiliser pour les applications Internet et bureautiques.
Pays : SingapourJ'ai utilisé un Z790 d'une marque qui ne commercialisait pas ses produits au Japon, mais qui était fabriqué à l'extérieur du pays. Le problème est survenu avec la partie USB, qui s'est détériorée et a empêché le système de se lancer. Même après avoir cloné les CMOS, cela n'a pas résolu le problème. Cela m'a incité à commander ce produit pour résoudre le problème rapidement. Heureusement, je suis arrivé à faire fonctionner mon ordinateur sans avoir à réinstaller Windows. Cependant, j'ai dû retirer deux disques Récupéré sur un seul drive M.2 en RAID 0, car ils ne fonctionnaient plus avec ce nouveau modèle B760. J'aurais aimé les garder tous ensemble, mais il n'était pas possible. Malgré cela, je suis satisfait de cette commande puisqu'elle a résolu mon problème et que mon ordinateur fonctionne toujours parfaitement depuis.
Pays : JaponLe support CPU était encore recouvert de pastille thermique. Aucune protection sur les broches du CPU. La pastille thermique était présente sur les broches du CPU. Le slot RAM avait une couche de pastille thermique dessus. Les pins d'Audio étaient fléchis.
Pays : États-Unis