Nedis COOLP400SI combiné de dissipateurs thermiques Pâte thermique 4,63 W/m·K 8 g

Nedis COOLP400SI combiné de dissipateurs thermiques Pâte thermique 4,63 W/m·K 8 g
Nedis COOLP400SI, Pâte thermique, 4,63 W/m·K, Argent, 3,15 g/cm³, -30 - 280 °C, 116 mm
Offres:
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Information produit
Cette pâte de refroidissement Nedis est une pâte à très haute conductibilité thermique. Elle comble toutes les imperfections microscopiques du dissipateur et du processeur/processeur graphique qui peuvent emprisonner l'air et entraîner une baisse de performance du dissipateur de chaleur. La pâte de refroidissement garantit une conduction et une dissipation thermique exceptionnelles. Cela vous permet d'exécuter des programmes lourds sans faire surchauffer la carte mère.
Produit
Nom
Nedis COOLP400SI combiné de dissipateurs thermiques Pâte thermique 4,63 W/m·K 8 g
Catégorie
Marque
Détails techniques
Thixotropic Index (TI)
280
Résistance thermique faible
Oui
Poids et dimensions
Largeur
116 mm
Profondeur
18 mm
Hauteur
22 mm
Poids
8 g
Informations sur l'emballage
Quantité
1 pièce(s)
Spatule
Oui
Largeur du colis
185 mm
Profondeur du colis
115 mm
Hauteur du colis
20 mm
Poids du paquet
26 g
Caractéristiques
Type
Pâte thermique
Сonductibilité de la chaleur
4,63 W/m·K
Couleur du produit
Argent
Viscosité
12500
Gravité spécifique
3,15 g/cm³
Température d'opération
-30 - 280 °C
REMARQUE: Les informations ci-dessus sont fournies uniquement pour votre commodité et nous ne pouvons garantir leur exactitude auprès du vendeur.
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