Cooler Master IC Value V1 combiné de dissipateurs thermiques 1,85 W/m·K 8 g

Cooler Master IC Value V1, 1,85 W/m·K, 2,5 g/cm³, Blanc, 2 ml, 8 g, 1 pièce(s)

Cooler Master IC Value V1 combiné de dissipateurs thermiques 1,85 W/m·K 8 g

4.7(10 avis)

Cooler Master IC Value V1, 1,85 W/m·K, 2,5 g/cm³, Blanc, 2 ml, 8 g, 1 pièce(s)

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Information produit

Cooler Master IC Value V1. Сonductibilité de la chaleur: 1,85 W/m·K, Densité: 2,5 g/cm³, Couleur du produit: Blanc. Volume: 2 ml, Poids: 8 g. Quantité: 1 pièce(s), Type d'emballage: Ampoule

Combinés de dissipateurs thermiques Cooler Master
Produit
Nom
Cooler Master IC Value V1 combiné de dissipateurs thermiques 1,85 W/m·K 8 g
Poids et dimensions
Volume
2 ml
Poids
8 g
Informations sur l'emballage
Quantité
1 pièce(s)
Type d'emballage
Ampoule
Caractéristiques
Сonductibilité de la chaleur
1,85 W/m·K
Densité
2,5 g/cm³
Couleur du produit
Blanc
REMARQUE: Les informations ci-dessus sont fournies uniquement pour votre commodité et nous ne pouvons garantir leur exactitude auprès du vendeur.

Avis clients

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4.7(10 avis)

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Y
Yan
15/09/2022

J'ai utilisé ce produit sur mon PC portable, mon PC bureau équipé d'un Ryzen 5 5600x et même sur mon PS4 pro. Elle fonctionne bien, car certaines marques font la même chose mais à des prix beaucoup plus élevés.

A
Alban D.
08/01/2020

C'est une pâte thermique tout simplement bluffante ! J'ai réussi à gagner 20° sur le processeur passant de 50-55° à 70-75° et 20° gagné sur la carte graphique passant de 60° à 80° et les températures ne changent pas même lorsque je lance un jeu qui demande beaucoup de ressources.

D
Dani D.
23/12/2019

J'ai hésité longtemps avant d'acheter ce produit, après avoir comparé et testé plusieurs options. La pâte est un peu difficile à appliquer car elle a une consistence particulière, mais une fois bien étalée en couche fine, les contacts avec le dissipateur cuivre sont bons. Les capteurs de chaleur de mon iMac 27 démontrent une excellente dissipation de chaleur (55° sur visualisation d'un film HD, avec les 3 ventilateurs intégrés à 15%). Il faudra voir dans le temps si cela se maintient.

B
B. Rocha
20/01/2019

Bien que cette patte ait une conductivité thermique élevée (11 W/mK), elle est difficile à étaler en raison de sa consistance collante et sa densité élevée. Du coup, difficile d'obtenir un revêtement fin et uniforme. Au niveau performance, je n'ai pas observé un changement spectaculaire de la température du CPU (avant 42°, après 41°).