| Date | Prix |
|---|---|
| 6 mars 2026 | 181,41 € |
| 8 mars 2026 | 181,41 € |
| 10 mars 2026 | 181,41 € |
| 17 mars 2026 | 181,41 € |
| 17 mars 2026 | 181,41 € |
| 17 mars 2026 | 181,41 € |
| 6 mai 2026 | 206,99 € |
| 19 mai 2026 | 206,99 € |
| 21 mai 2026 | 206,99 € |
| 22 mai 2026 | 206,99 € |
| 27 mai 2026 | 206,99 € |
| 29 mai 2026 | 206,77 € |
| 30 mai 2026 | 206,01 € |
| 31 mai 2026 | 206,99 € |
| 2 juin 2026 | 206,99 € |
| 3 juin 2026 | 206,99 € |
Comparer les prix de G.Skill Flare X (for AMD) F4-3200C16D-16GFX module de mémoire 16 Go 2 x 8 Go DDR4 3200 MHz
*Date de la dernière mise à jour du prix
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Analyse du prix et du positionnement
Analyse générée automatiquement à partir des caractéristiques du produit et des données du marché.
Utilisation recommandée : idéal pour les plateformes AMD et les PC de jeu ou de travail nécessitant une mémoire rapide et stable. Le G.Skill Flare X (for AMD) F4-3200C16D-16GFX offre 3 atouts clés : DDR4 3200 MHz, 2 x 8 Go (16 Go total) - dual-channel et CAS Latence 16, ce qui se traduit par une bande passante suffisante, une réactivité accrue et des chargements rapides pour les jeux et les applications lourdes.
Points forts
- Capacité 16 Go en 2 modules pour le dual-channel et des performances multitâches adaptées
- Fréquence 3200 MHz et latence CL16 pour des chargements rapides et une meilleure fluidité en jeu
- Conçu pour PC/serveur et AMD avec profils SPD/XMP pour réglages faciles et stabilité
Points faibles
- Non-ECC, ce qui peut être une contrainte pour certains postes de travail professionnels nécessitant une correction d'erreurs
Bon équilibre entre performances et prix pour les configurations AMD et PC modernes, disponible d e8s 206,99 €
Information produit
Produit
- Nom
- G.Skill Flare X (for AMD) F4-3200C16D-16GFX module de mémoire 16 Go 2 x 8 Go DDR4 3200 MHz
- Catégorie
- Mémoire RAM
- Marque
- G.Skill
Poids et dimensions
- Hauteur
- 40 mm
Données logistiques
- Code du système harmonisé
- 84733020
Caractéristiques
- Mémoire interne
- 16 Go
- Disposition de la mémoire (modules x dimensions)
- 2 x 8 Go
- Type de mémoire interne
- DDR4
- Fréquence de la mémoire
- 3200 MHz
- composant pour
- PC/serveur
- Support de mémoire
- 288-pin DIMM
- ECC
- Non
- Type de mémoire mise en cache
- Unregistered (unbuffered)
- Latence CAS
- 16
- Canaux de mémoire
- Double canal
- Mémoire de tension
- 1.2,1.35 V
- Module XMP d'Intel®
- Oui
- Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile)
- 2.0
- Profil SPD
- Oui
- Tension SPD
- 1.2 V
- Latence SPD
- 38
- Vitesse SPD
- 2133 MHz
- Type de refroidissement
- Radiateur
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Les puces utilisées sont des Hynix AFR, ce qui est plutôt bien car elles sont identiques aux Hynix C-Die et meilleures que les Hynix MFR. Les Samsung B-Die doivent être dans le kit CL14.
L'un des profils XMP fixe la vitesse de la RAM à 3 200 Mhz avec une latence de 16-18-18-36-54. Si vous ajustez un peu les paramètres, vous pouvez obtenir des performances encore meilleures.

























