AMD EPYC 8324P processeur 2,65 GHz 128 Mo L3
AMD EPYC 8324P, AMD EPYC, Socket SP6, AMD, 8324P, 2,65 GHz, 3 GHz
| Date | Prix |
|---|---|
| 5 juin 2026 | 2 281 € |
| 15 juin 2026 | 2 257 € |
| 26 juin 2026 | 2 329 € |
| 7 juillet 2026 | 2 330 € |
| 16 juillet 2026 | 2 389 € |
| 24 juillet 2026 | 2 408 € |
| 6 août 2026 | 2 253 € |
| 10 août 2026 | 2 307 € |
| 13 août 2026 | 2 281 € |
| 16 août 2026 | 2 303 € |
| 20 août 2026 | 2 298 € |
| 24 août 2026 | 2 319 € |
| 30 août 2026 | 2 253 € |
| 31 août 2026 | 2 253 € |
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Conçu pour les serveurs et data centers, ce processeur AMD EPYC 8324P offre une performance multicœur et une mémoire ultra rapide pour les charges virtualisées et les applications lourdes. 32 cœurs, 2,65 GHz de fréquence de base et 230,4 Go/s de bande passante mémoire assurent un traitement parallèle efficace et des transferts mémoire élevés, tandis que le support DDR5‑SDRAM à 4800 MHz et le socket SP6 garantissent une scalabilité adaptée aux environnements professionnels.
Points forts
- 32 cœurs pour le multitâche et la virtualisation
- Fréquence de base élevée et turbo jusqu'à 3 GHz pour les charges mixtes
- Bande passante mémoire élevée et mémoire DDR5-4800
Points faibles
- TDP élevé nécessitant une solution de refroidissement et une alimentation robustes (180 W nominal, pouvant atteindre 225 W)
Rapport qualité/prix solide pour les serveurs et charges lourdes, avec un fort potentiel de virtualisation et de traitement parallèle, disponible dès 2 253 €
Information produit
Produit
- Nom
- AMD EPYC 8324P processeur 2,65 GHz 128 Mo L3
- Catégorie
- Processeurs (CPU)
- Marque
- AMD
Processeur
- Famille de processeur
- AMD EPYC
- Nombre de coeurs de processeurs
- 32
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- Socket SP6
- Boîte
- Non
- Refroidisseur inclus
- Non
- Fabricant de processeur
- AMD
- Modèle de processeur
- 8324P
- Fréquence de base du processeur
- 2,65 GHz
- Nombre de threads du processeur
- 64
- Fréquence du processeur Turbo
- 3 GHz
- Mémoire cache du processeur
- 128 Mo
- Type de cache de processeur
- L3
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 180 W
- Enveloppe thermique élevée configurable
- 225 W
- TDP configurable vers le bas
- 155 W
Mémoire
- Canaux de mémoire
- Canal Hexa
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR5-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 4800 MHz
- Bande passante mémoire (max)
- 230,4 Go/s
Graphique
- Carte graphique intégrée
- Non
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Modèle d'adaptateur graphique distinct
- Indisponible
Caractéristiques
- Segment de marché
- Serveur
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 96
- Version des emplacements PCI Express
- 5.0
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