AMD EPYC 7543P processeur 2,8 GHz 256 Mo L3 Boîte
AMD EPYC 7543P, AMD EPYC, Socket SP3, AMD, 7543P, 2,8 GHz, 3,7 GHz
| Date | Prix |
|---|---|
| 18 juillet 2026 | 2 650 € |
| 6 août 2026 | 2 558 € |
| 11 août 2026 | 2 558 € |
| 15 août 2026 | 2 558 € |
| 18 août 2026 | 2 326 € |
| 23 août 2026 | 2 558 € |
| 27 août 2026 | 2 558 € |
| 1 septembre 2026 | 2 490 € |
| 6 septembre 2026 | 2 558 € |
| 10 septembre 2026 | 2 552 € |
| 14 septembre 2026 | 2 979 € |
| 24 septembre 2026 | 3 026 € |
| 6 octobre 2026 | 3 074 € |
| 16 octobre 2026 | 3 358 € |
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Analyse du prix et du positionnement
Analyse générée automatiquement à partir des caractéristiques du produit et des données du marché.
Positionné pour serveurs et stations de travail haute performance, ce processeur AMD EPYC 7543P offre une architecture robuste et scalable. 32 cœurs, 2,8 GHz de base et 256 Mo de cache L3 assurent des performances constantes sous charges lourdes et virtualisation, avec une lithographie 7 nm et un socket SP3 pour la compatibilité et l'efficacité.
Points forts
- Excellentes performances multi-thrêd grâce à 32 cœurs.
- Fréquence de base solide et Turbo pour les charges dynamiques.
- Mémoire cache importante et architecture adaptée à la virtualisation et aux bases de données.
Points faibles
- TDP élevé nécessitant un refroidissement et une alimentation adaptés.
Rapport qualité/prix compétitif pour les configurations serveur et workstation nécessitant de la puissance brute et de la scalabilité, disponible dès 3 358 €
Information produit
Produit
- Nom
- AMD EPYC 7543P processeur 2,8 GHz 256 Mo L3 Boîte
- Catégorie
- Processeurs (CPU)
- Marque
- AMD
Processeur
- Famille de processeur
- AMD EPYC
- Nombre de coeurs de processeurs
- 32
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- Socket SP3
- Boîte
- Oui
- Fabricant de processeur
- AMD
- Modèle de processeur
- 7543P
- Fréquence de base du processeur
- 2,8 GHz
- Nombre de threads du processeur
- 64
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,7 GHz
- Mémoire cache du processeur
- 256 Mo
- Type de cache de processeur
- L3
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 225 W
- Enveloppe thermique élevée configurable
- 240 W
- TDP configurable vers le bas
- 225 W
Mémoire
- Canaux de mémoire
- Octa-canal
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Bande passante mémoire (max)
- 204,8 Go/s
Graphique
- Carte graphique intégrée
- Non
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Modèle d'adaptateur graphique distinct
- Indisponible
Caractéristiques
- Segment de marché
- Serveur
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 128
- Version des emplacements PCI Express
- 4.0
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