AMD EPYC 7313 processeur 3 GHz 128 Mo L3
AMD EPYC 7313, AMD EPYC, Socket SP3, AMD, 3 GHz, Serveur/Station de travail, 3,7 GHz
| Date | Prix |
|---|---|
| 7 avril 2026 | 480 € |
| 12 avril 2026 | 464 € |
| 17 avril 2026 | 560 € |
| 21 avril 2026 | 551 € |
| 26 avril 2026 | 596 € |
| 30 avril 2026 | 505 € |
| 5 mai 2026 | 505 € |
| 14 mai 2026 | 496 € |
| 21 mai 2026 | 500 € |
| 28 mai 2026 | 509 € |
| 4 juin 2026 | 534 € |
| 20 juin 2026 | 534 € |
| 4 juillet 2026 | 519 € |
| 5 juillet 2026 | 538 € |
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Conçu pour les serveurs et stations de travail nécessitant performance multi-thrêd et fiabilité, l'AMD EPYC 7313 délivre une architecture adaptée au data center. 3 specs clés: 16 cœurs, Fréquence de base du processeur 3 GHz, et Octa-channel mémoire DDR4-3200 avec 204,8 Go/s de bande passante.
Points forts
- Excellente capacité multi-thrêd grâce à 16 cœurs et 32 thrêds, ce qui optimise la virtualisation et les charges multi-utilisateurs.
- Bande passante mémoire élevée grâce au mode Octa-channel et à la mémoire DDR4-3200, améliorant les performances des workloads en mémoire-intensive.
- Compatibilité data center robuste avec Socket SP3 et la famille AMD EPYC, facilitant le déploiement dans des serveurs existants.
Points faibles
- TDP élevé nécessitant un refroidissement et une alimentation adaptés dans les racks.
Bon équilibre entre performance et coût pour les serveurs et postes de travail intensifs; disponible dès 473 €
Information produit
Produit
- Nom
- AMD EPYC 7313 processeur 3 GHz 128 Mo L3
- Catégorie
- Processeurs (CPU)
- Marque
- AMD
Processeur
- Famille de processeur
- AMD EPYC
- Nombre de coeurs de processeurs
- 16
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- Socket SP3
- Boîte
- Non
- Refroidisseur inclus
- Non
- Fabricant de processeur
- AMD
- Modèle de processeur
- 7313
- Fréquence de base du processeur
- 3 GHz
- composant pour
- Serveur/Station de travail
- Nombre de threads du processeur
- 32
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,7 GHz
- Mémoire cache du processeur
- 128 Mo
- Type de cache de processeur
- L3
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 155 W
- Enveloppe thermique élevée configurable
- 180 W
- TDP configurable vers le bas
- 155 W
Mémoire
- Canaux de mémoire
- Octa-canal
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 3200 MHz
- Bande passante mémoire (max)
- 204,8 Go/s
Graphique
- Carte graphique intégrée
- Non
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Modèle d'adaptateur graphique distinct
- Indisponible
Caractéristiques
- Segment de marché
- Serveur
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 128
- Version des emplacements PCI Express
- 4.0
Données logistiques
- Code du système harmonisé
- 85423119
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