Intel Système serveur ® R1304WFTYSR, Intel® C624, LGA 3647 (Socket P), Évolutifs Intel® Xeon®, Intel® Xeon®, DDR4-SDRAM, 7,5  ...

Intel Système serveur ® R1304WFTYSR

Intel Système serveur ® R1304WFTYSR, Intel® C624, LGA 3647 (Socket P), Évolutifs Intel® Xeon®, Intel® Xeon®, DDR4-SDRAM, 7,5 To

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Information produit

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés. Version du TPM Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage. Contrôleur BMC intégré avec IPMI L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI. Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s) Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées. Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s) Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées. Graphiques intégrés Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée. Mémoire Intel® Optane™ prise en charge La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration. Configuration RAID RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis. Module de téléadministration Intel® - Support Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée. Connecteur pour module RAID intégré Intel® Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière. Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe) Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct. Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale. Nb. de liaisons UPI Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI. Intel® Node Manager Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance. Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Serveurs barebone Intel
Produit
Nom
Intel Système serveur ® R1304WFTYSR
Marque
Processeur
Intégré dans le processeur
Non
Carte mère chipset
Intel® C624
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Nombre de processeurs pris en charge
2
Famille de processeur
Évolutifs Intel® Xeon®
Processeurs compatibles
Intel® Xeon®
Mémoire
Nombre de créneaux DIMM
24
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale
7,5 To
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Type d'interface Ethernet
10 Gigabit Ethernet, Gigabit Ethernet
LAN Ethernet : taux de transfert des données
10,100,1000,10000 Mbit/s
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
3
Nombre de ports USB
5
Nombre de ports série
2
Nombre de connecteurs SATA
10
Poids et dimensions
Largeur
430 mm
Profondeur
710 mm
Hauteur
43,6 mm
Puissance
Alimentation d'énergie
1100 W
Type d'alimentation d'énergie
AC
Nombre d'alimentations principales
1
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Nombre d'alimentations d'énergie
1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
165 W
Connecteurs d'extension
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
2
Emplacements super Riser PCI Express x24
1
Connecteurs PCI Express OCuLink (prise en charge de NVMe)
4
Autres caractéristiques
Configuration CPU (max)
2
Carte graphique intégrée
Non
Type de produit
System
Date d'interruption attendue
2023
Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés)
Oui
Configuration(s) riser slot 1 inclus
1x PCIe Gen3 x16
Date de lancement
Q2'19
Lecteur optique pris en charge
Oui
Ventilateurs redondants
N
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1
24
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2
24
Etat
Launched
Configuration RAID prise en charge
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Carte prise en charge
Intel Server Board S2600WFTR
Marché cible
Mainstream
Configuration de l’emplacement 2 de carte d’adaptation
1x PCIe Gen3 x16
Série de produit
Intel® Server System R1000WF Family
Nom de code du produit
Wolf Pass
Design
Type de châssis
Rack (1 U)
Couleur du produit
Noir, Argent
Voyants
Oui
Rails de rack
Non
Rack-Friendly conseil d'administration
Oui
Type de refroidissement
Actif
Dissipateur thermique inclus
Oui
Dissipateur de chaleur
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Support de stockage
Nombre d'unités de stockage pris en charge
6
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)
Oui
Nombre de consoles 3.5"
4
Tailles de disque de stockage pris en charge
2.5,3.5"
Types de lecteurs de stockage pris en charge
HDD & SSD
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
M.2
Niveaux RAID
0, 1, 10
Facteur de forme SSD
M.2
Caractéristiques
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Oui
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G157815L2
Systèmes d'exploitation compatibles
Windows Server 2016*|VMware*|Ubuntu*|SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*
Intel Node Manager
Oui
Panneaux arrière
Included
Intel® Optane™ DC Persistent Memory technology
Oui
Nombre de liaisons UPI
2
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Advanced Management d'Intel®
Oui
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
Technologie Build Assurance d'Intel®
Oui
Technologie Quiet Thermal d'Intel®
Oui
Intel® Remote Support module de gestion
Y
La technologie Intel® Quiet System (TVQ)
Oui
Technologie Efficient Power d'Intel®
Oui
Intel® On-Demand Technology Alimentation redondante
Oui
Accès Intel® Fast Memory
Oui
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation
Oui
Accès mémoire Intel® Flex
Oui
Technologie Server Customization d'Intel®
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Connecteur pour le module d'extension d'E/S d'Intel Gen 2 x 8
1
Module d'extension d'E/S interne x 8 Gen 3
1
Données logistiques
Code du système harmonisé
84714100
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